Produkty - usługi technologii innowacji sprzętowych.

Dom > Produkty > Komponenty elektroniczne > Płytka drukowana PCB > Dwustronna płytka o wysokiej częstotliwości maksymalnie 610 × 457 mm

Nowe Produkty

Dwustronna płytka o wysokiej częstotliwości maksymalnie 610 × 457 mm

Dwustronna płytka o wysokiej częstotliwości maksymalnie 610 × 457 mm jest wykonana z zaawansowanej technologii produkcji i materiałów wysokiej jakości, o doskonałej wydajności i stabilności o wysokiej częstotliwości. Nadaje się do różnych zastosowań, które wymagają transmisji sygnałowej o wysokiej częstotliwości, takich jak sprzęt komunikacyjny, sprzęt radiowy, systemy radarowe itp. Płyta ma dwustronną konstrukcję, która może zapewnić większą przestrzeń układu obwodu, aby zaspokoić potrzeby złożonych obwodów .

Wyślij zapytanie

Opis produktu

Dwustronna płytka o wysokiej częstotliwości maksymalnie 610 × 457 mm łączy wysokiej jakości materiały i zaawansowane procesy produkcyjne, aby zapewnić stabilność i niezawodność podczas transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości. Zarząd obsługuje różne opcje dostosowywania i może być spersonalizowana zgodnie z konkretnymi potrzebami użytkowników.

Grubość miedzi	1 uncji
Minimalna średnica otworu	0,15 mm
Minimalna szerokość linii	3mil
Minimalne odstępy linii	3mil
Obróbka powierzchniowa	HASL wolny od ołowiu/ Enig/ OSP/ Custom
Nazwa produktu	PCB
Obróbka powierzchniowa	HASL wolny od ołowiu/ Enig/ OSP/ Custom
Tworzywo	FR-4/ CEM-1/ CEM3/ Custom
Usługa testowa	Testowanie elektronicznego/ niestandardowe sonda/ urządzenie sondy latające
Gotowa grubość miedzi	1 unz/ 1,5 uncji/ 2 unz/ custom
Kolor maski lutowniczej	Zielony/niebieski/czerwony/niestandardowy
Kolor jedwabnego ekranu	Biały/ czarny/ niestandardowy
Grubość	1,6 mm/ niestandardowe

Usługa dostosowywania: Zapewnij kompleksowe usługi dostosowywania, w tym dostosowywanie wielkości, materiału, układu obwodu i reakcji częstotliwości. Profesjonalny zespół inżynierów będzie ściśle współpracować z użytkownikami, aby zapewnić, że dostosowane tablice spełniają specyficzne potrzeby użytkowników.
Materiały wysokiej jakości: Użyj wysokiej jakości materiałów izolacyjnych i zaawansowanych procesów poszycia miedzi, aby zapewnić wydajność elektryczną i siłę mechaniczną płyt.
Wybór i przygotowanie materiału: Wybierz ten sam podłoże (taki jak FR-4, PTFE itp.) I folia miedziana jak oryginalna płyta.
Produkcja i przetwarzanie: Użyj zaawansowanych procesów produkcyjnych płyt obwodowych (takich jak wiertło laserowe, galwaniczne, trawienie itp.), Aby produkować płyty klonowe.